[发明专利]金属铜离子辅助刻蚀制备黑硅的方法无效
申请号: | 201210234331.2 | 申请日: | 2012-07-06 |
公开(公告)号: | CN102768951A | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 王申;虞栋;邹文琴;张凤鸣;吴小山 | 申请(专利权)人: | 南京大学 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 汤志武 |
地址: | 210093 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了采用金属铜离子辅助刻蚀制备黑硅的方法,(1)配置腐蚀溶液,所述的腐蚀溶液为氢氟酸、过氧化氢以及硝酸铜所组成的混合溶液;(2)将单晶或多晶硅片置于含有金属铜离子的腐蚀溶液中,控制腐蚀溶液温度以及反应时间;(3)将反应完成的硅片取出用氧化性酸液清洗,以去除金属残留,再用去离子水清洗烘干,得到黑硅材料;通过金属铜离子的催化作用,对单晶硅或多晶硅表面进行织构化刻蚀,制备表面具有均匀纳米孔洞的黑硅材料,从而显著降低单晶或多晶硅材料在其光吸收波段的反射率,实现提高硅基太阳能电池的转化效率。 | ||
搜索关键词: | 金属 离子 辅助 刻蚀 制备 方法 | ||
【主权项】:
采用金属铜离子辅助刻蚀制备黑硅的方法,其特征是包括如下步骤:(1)配置腐蚀溶液,所述的腐蚀溶液为氢氟酸、过氧化氢以及硝酸铜所组成的混合溶液; (2)将单晶或多晶硅片置于含有金属铜离子的腐蚀溶液中,控制腐蚀溶液温度以及反应时间;(3)将反应完成的硅片取出用氧化性酸液清洗,以去除金属残留,再用去离子水清洗烘干,得到黑硅材料;所述步骤(1)中所述的腐蚀溶液为氢氟酸、过氧化氢和硝酸铜所组成的混合溶液,其中氢氟酸的浓度为2 ~ 6 mol/L,过氧化氢浓度为2 ~ 7 mol/L, 硝酸铜浓度为0.01~0.2 mol/L;所述步骤(2)中所述的金属铜离子辅助刻蚀反应的温度为5‑70 ℃,离子刻蚀反应时间为15‑240分钟;所述步骤(3)中所述清洗步骤可以反复进行,酸清洗采用硝酸、浓硫酸或盐酸与过氧化氢的混合溶液清洗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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