[发明专利]使用激光的半导体芯片移除设备和移除半导体芯片的方法有效
| 申请号： | 201210235812.5 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN102861959A | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 朴在用;高濬泳;申和秀;郑基贤 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K1/018;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 姜盛花;陈源 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种能够使得对板的损坏最小化的半导体芯片移除设备以及移除半导体芯片的方法。该半导体芯片移除设备可以包括：用于支撑板的工作台，半导体芯片通过凸块装配在板上；激光器，其将激光束照射进入板的一个大于半导体芯片的面积；以及拣出器，其使得激光束局部地穿透半导体芯片并且将通过激光束加热的半导体芯片从板分离。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 激光 半导体 芯片 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片移除设备，其包括：用于支撑板的工作台，将半导体芯片通过凸块装配在所述板上；激光器，其将激光束照射进入所述板的一个大于所述半导体芯片的面积；以及拣出器，其使得所述激光束局部地穿透所述半导体芯片并且将通过所述激光束加热的半导体芯片从所述板分离。
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