[发明专利]安装装置、涂敷装置、安装方法、涂敷方法以及程序有效
申请号: | 201210236201.2 | 申请日: | 2012-07-06 |
公开(公告)号: | CN102883551A | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 马场博志;大和田贤一 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 褚海英;武玉琴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种安装装置、涂敷装置、安装方法、涂敷方法以及其程序,所述安装装置包括:保持部,其能够保持和释放包括多个电极的电子部件;移动机构,其用于移动保持部;涂敷部,其中设有涂敷物;以及控制器,其用于控制保持部以保持电子部件、控制移动机构以将保持部移动至涂敷部上方的位置、控制保持部以将电子部件释放到涂敷部上从而使涂敷物涂敷于所述多个电极上、控制保持部以再次保持所释放的电子部件、控制移动机构以将保持部移动至基板或另一电子部件的上方、以及进行控制以将电子部件安装于基板或另一电子部件上。根据本发明,即使当用来保持电子部件的保持部未与涂敷物保持垂直时,仍可将涂敷物均匀地涂敷于电子部件的多个电极上。 | ||
搜索关键词: | 安装 装置 方法 以及 程序 | ||
【主权项】:
一种安装装置,其包括:保持部,其能够保持和释放包括多个电极的电子部件;移动机构,其用于移动所述保持部;涂敷部,该涂敷部中设有待涂敷于所述多个电极上的涂敷物;以及控制器,其用于控制所述保持部以保持所述电子部件、控制所述移动机构以将所述保持部移动至所述涂敷部上方的位置、控制所述保持部以将所述电子部件释放到所述涂敷部上从而使所述涂敷物涂敷于所述多个电极上、控制所述保持部以再次保持所释放的电子部件、控制所述移动机构以将所述保持部移动至基板和另一电子部件之一的上方的位置、以及进行控制以将所述电子部件安装于所述基板和所述另一电子部件之一上。
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