[发明专利]一种靶材与背板焊接方法

摘要

本发明公开了属于靶材制造技术领域的一种靶材与背板焊接方法。该方法首先在钴靶材和背板上均加工出凹槽，再利用多层复合材料中间层，采用低温扩散焊接方法将钴靶材焊接在铜合金背板上。本发明的方法利用多层材料中间层可以实现大面积钴靶材的低温焊接，防止钴靶材的磁性能发生变化，提高钴靶材与铜合金背板的焊接强度，避免靶材组件在溅射时开裂，确保钴靶材的溅射性能得到保证。

主权项

一种靶材与背板的焊接方法，其特征在于，其操作步骤如下：(1)钴靶材和铜合金背板的加工：在钴靶材与铜合金背板的焊接面上均加工出凹槽；(2)中间层的制备：中间层为2～3层金属材料，制备时直接由片状的金属材料依次叠放，或在铝片或铜片上采用电镀、热浸镀、喷涂、溅射或真空蒸镀的方法制备锌层；(3)钴靶材与铜合金背板的焊接：采用扩散焊接方法将钴靶材和铜合金背板分别与中间层焊接到一起，扩散焊接的温度为200℃～450℃，压强为1～100MPa，保温时间0.5～10小时；步骤(2)中所述的金属材料依次为锌和铝，锌层与钴靶材连接，铝层与铜合金连接，或者所述的金属材料依次为锌、铝和锌，上锌层与钴靶材连接，下锌层与铜合金连接，或者所述的金属材料依次为锌和铜，锌层与钴靶材连接，铜层与铜合金连接，或者所述的金属材料依次为锌、铜和锌，上锌层与钴靶材连接，下锌层和铜合金连接；所述的中间层的总厚度为0.1mm～5mm，单层锌层厚度为0.001～1mm。