[发明专利]白色LED荧光灯的结构及其制备方法

摘要

本发明公开了一种白色LED荧光灯的结构及其制备方法，包括基板，基板的顶部为凹槽形结构，在基板的顶面覆盖有绝缘层，在绝缘层上设有导线层，在基板的凹槽中设有一个以上的LED芯片，LED芯片通过金线与导线层连接；在基板的上方设有荧光封装外壳。本发明采用荧光封装外壳来封装LED芯片，这样的方式可避免荧光粉层热量向LED芯片传递，减小LED芯片的温度，使LED芯片的发光效率提高，并且可以有效的减少炫光，提高照明的均匀度。本发明由于LED芯片和荧光粉是分离的，可以有效解决由于LED芯片的周边凹凸不平，而导致影响荧光粉涂覆的均匀性差及LED芯片的可靠性低的问题。

主权项

一种白色LED荧光灯的结构，包括基板（1），其特征在于：基板（1）的顶部为凹槽形结构，在基板（1）的顶面覆盖有绝缘层（2），在绝缘层（2）上设有导线层（3）及接线区（8），导线层（3）与接线区（8）连接为一体；在基板（1）的凹槽中设有一个以上的LED芯片（5），LED芯片（5）通过金线（6）与导线层（3）连接；在基板（1）的上方设有荧光封装外壳（7）。