[发明专利]一种多点接触模式下的大面积纳米压印硅模具加工方法有效
申请号: | 201210237432.5 | 申请日: | 2012-07-10 |
公开(公告)号: | CN102736410A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 钱林茂;宋晨飞;吴治江;郭剑;余丙军;周仲荣 | 申请(专利权)人: | 西南交通大学 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00;B82Y10/00 |
代理公司: | 成都博通专利事务所 51208 | 代理人: | 陈树明 |
地址: | 610031 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种多点接触模式下的大面积纳米压印硅模具加工方法,它将硅(100)单晶片置于多微球的多点接触板垂直下方位置,再使硅片与多点接触板两者垂直相对运动至发生接触,并达到一定接触载荷F;使多点接触板和硅片按照既定轨迹相对运动,进行刻划;刻划后,将硅片放入质量分数为15~25%的KOH溶液中腐蚀一段分钟,即可得到具有预先设定结构的纳米压印硅模具。该方法在多点接触模式下进行,可以方便地控制所加工纳米压印硅模具的图案、排列方式等;刻划过程中硅片与多点接触板始终保持平行状态。该方法的设备和原材料成本低,操作简便、步骤简单,能一次性完成大面积的硅(100)单晶片纳米压印模具加工,具有明显的低成本、高效率的特点。 | ||
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【主权项】:
一种多点接触模式下的大面积纳米压印硅模具加工方法,其步骤是:(1)将硅(100)单晶片置于多点接触板垂直下方位置,再使硅(100)单晶片与多点接触板两者垂直相对运动至发生接触,并达到设定的接触载荷F;其中,多点接触板的具体构成是:基底上固定有多个曲率半径为500nm~250μm的微球,多个微球的顶点处于同一平面上;(2)在设定的接触载荷F下,使多点接触板和硅(100)单晶片按照设定轨迹相对运动,使多点接触板对硅(100)单晶片进行刻划;(3)刻划完成后,使硅(100)单晶片脱离多点接触板,再将硅(100)单晶片放入质量分数为15~25%的KOH溶液中,腐蚀3~8分钟,即得到具有设定结构的硅(100)单晶片纳米压印模具。
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