[发明专利]半导体器件及其制造方法

摘要

半导体器件的可靠度的恶化被抑制。半导体器件具有包括顶部表面、底部表面和多个侧表面的小平台。小平台的每个侧表面具有接续到小平台的底部表面的第一部分、位于第一部分以外并且接续到小平台的顶部表面的第二部分、以及位于第二部分以外并且接续到小平台的顶部表面以面向与第一部分和第二部分中的每个相同的方向的第三部分。在平面图上，半导体芯片的外部边缘位于小平台的第三部分与第二部分之间，而固定半导体芯片到小平台的粘接材料的外部边缘位于半导体芯片与第二部分之间。

主权项

一种制造半导体器件的方法，包括以下步骤：(a)准备包括第一安装部分和被布置在所述第一安装部分周围的多个引线的引线框架；(b)将第一半导体芯片经由粘接材料安装到所述第一安装部分的第一顶部表面上；(c)将在所述第一半导体芯片的顶部表面上提供的第一焊盘经由导电材料电耦合到被包括在所述引线中的第一引线；以及(d)将所述第一半导体芯片、所述第一安装部分的一部分、以及所述导电材料密封在密封体中，其中所述第一安装部分的第一侧表面具有接续到所述第一安装部分的第一底部表面的第一部分、位于所述第一部分以外并且接续到所述第一安装部分的第一顶部表面的第二部分、以及位于所述第二部分以外并且接续到所述第一安装部分的第一顶部表面以与所述第一部分和第二部分中的每个面向相同的方向的第三部分，其中步骤(b)被执行，使得所述第一半导体芯片的外部边缘位于所述第一安装部分的第一部分与第二部分之间，并且所述粘接材料的外部边缘位于所述第一半导体芯片与所述第二部分之间，其中步骤(c)包括在所述第一安装部分的第一顶部表面的一部分被夹持器按压保持的状态下，将超声波施加到接合工具，由此将所述导电材料电耦合到所述第一半导体芯片的第一焊盘，其中在所述第一安装部分中，包括所述第一安装部分的第一顶部表面的多个夹持的区域被按压，以便包围其中布置所述导电材料的区域，以及其中每个夹持的区域包括不同于所述第一安装部分的位于所述第一安装部分的所述第一部分与所述第二部分之间的区域的、所述第一安装部分的区域。