[发明专利]用于具有高k金属栅极的NFET的结构和方法有效

专利信息
申请号: 201210238742.9 申请日: 2012-07-10
公开(公告)号: CN103378136B 公开(公告)日: 2016-10-26
发明(设计)人: 朱鸣;黄仁安;刘继文 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423;H01L29/78;H01L21/28;H01L21/336
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 本公开内容提供了一种集成电路。集成电路包括:半导体衬底;n‑型场效应晶体管(nFET),形成在半导体衬底上方并且具有包括高k介电层、位于高k介电层上方的保护层、位于保护层上方的p功函金属以及位于p功函金属上方的多晶硅层的第一栅叠层;以及p‑型场效应晶体管(pFET),形成在半导体衬底上方并且具有包括高k介电层、位于高k介电层上方的p功函金属以及位于p功函金属上方的金属材料的第二栅叠层。本发明还提供了用于具有高k金属栅极的NFET的结构和方法。
搜索关键词: 用于 具有 金属 栅极 nfet 结构 方法
【主权项】:
一种集成电路,包括:半导体衬底;n型场效应晶体管(nFET),形成在所述半导体衬底上并且具有包括高k介电层、位于所述高k介电层上的保护层、位于所述保护层上的p功函金属和位于所述p功函金属上的多晶硅层的第一栅叠层;以及p型场效应晶体管(pFET),形成在所述半导体衬底上并且具有包括所述高k介电层、位于所述高k介电层上的所述p功函金属和位于所述p功函金属上的金属材料的第二栅叠层;伪栅极,形成在所述半导体衬底上并且具有所述高k介电层、位于所述高k介电层上的所述保护层、位于所述保护层上的所述p功函金属和位于所述p功函金属上的所述多晶硅部件。
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