[发明专利]用于凸块对接合迹线比的结构和方法有效
| 申请号： | 201210238922.7 | 申请日： | 2012-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN102956609A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 余振华;郭庭豪;陈承先;李明机;吴胜郁;林彦良 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路。集成电路包括形成在衬底上的互连结构；形成在互连结构上并且与互连结构连接的接合金属迹线，其中接合金属迹线包括以第一方向限定的第一宽度T；以及形成在接合金属迹线上并且与接合金属迹线对准的金属凸块柱，其中金属凸块柱包括以第一方向限定的第二宽度U，并且第二宽度U大于第一宽度T。本发明还提供用于凸块对接合迹线比的结构和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 接合 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路，包括：互连结构，形成在衬底上；接合金属迹线，形成在所述互连结构上并且与所述互连结构连接，其中，所述接合金属迹线包括以第一方向限定的第一宽度T；以及金属凸块柱，形成在所述接合金属迹线上并且与所述接合金属迹线对准，其中，所述金属凸块柱包括以所述第一方向限定的第二宽度U，并且所述第二宽度U大于所述第一宽度T。
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