[发明专利]COB封装大功率LED灯及其制作方法

摘要

本发明公开了一种COB封装大功率LED灯及其制作方法，该LED灯包括铝基板或铜基板、多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽、多个LED芯片、多个硅胶体和荧光粉，多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽固定分布在铝基板或铜基板上，荧光粉覆盖在多个硅胶体上，各个LED芯片分别置于围坝胶体或多个焊盘小凹槽上，多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽分别与多个硅胶体连接，并将多个LED芯片分别封装在多个硅胶体内，LED芯片的出光面朝向荧光粉。本发明通过固定分布在铝基板或铜基板上的多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽固定多个LED芯片，省去了支架费用，生产成本低。同时，由于热阻低且热量分散，散热效果好，且光源的光损低，光利用率高。

主权项

一种COB封装大功率LED灯，其特征在于，包括铝基板或铜基板、多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽、多个LED芯片、多个硅胶体和荧光粉，所述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽固定分布在铝基板或铜基板上，所述荧光粉覆盖在多个硅胶体上，所述各个LED芯片分别置于所述围坝胶体或多个焊盘小凹槽上，所述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽分别与多个硅胶体连接，并将多个LED芯片分别封装在多个硅胶体内，所述LED芯片的出光面朝向所述荧光粉。