[发明专利]一种高可靠性的应用于SMD发光二极管的焊线装置无效
| 申请号： | 201210239626.9 | 申请日： | 2012-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN103545435A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 任瑞奇;王鹏辉;程志坚 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高可靠性的应用于SMD发光二极管的焊线装置，它涉及发光二极管封装领域，它包括封装支架(1)，封装支架(1)包括基座(2)和电极焊板(3)，电极焊板(3)分为正电极焊板(3-1)和负电极焊板(3-2)，基座(2)上设置有腔体(4)，芯片(5)设置在腔体(4)内部，芯片(5)上的电极(5-1)通过第一导线(7)和设置在电极焊板(3)上的金球(8)连接，第二导线(9)一端和第一导线(7)相连压焊在金球(8)上，第二导线(9)的另一端与电极焊板(3)连接，在腔体(4)内部的芯片(5)上方设置有封装材料(6)。它能保证芯片电极和焊板之间的完整的电气连接，不会发生发光二极管死灯的现象，大大地增加了发光二极管的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 应用于 smd 发光二极管 线装 | ||
【主权项】：
一种高可靠性的应用于SMD发光二极管的焊线装置，它包括封装支架(1)，封装支架(1)包括基座(2)和电极焊板(3)，电极焊板(3)分为正电极焊板(3‑1)和负电极焊板(3‑2)，基座(2)上设置有腔体(4)，芯片(5)设置在腔体(4)内部，芯片(5)上的电极(5‑1)通过第一导线(7)和设置在电极焊板(3)上的金球(8)连接，第二导线(9)一端和第一导线(7)相连压焊在金球(8)上，第二导线(9)的另一端与电极焊板(3)连接，在腔体(4)内部的芯片(5)上方设置有封装材料(6)。
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