[发明专利]导电线路装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201210239969.5 | 申请日： | 2012-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN103547056A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 廖本逸;吴明俊;曾奕霖;吴宗翰;林荣棋 | 申请（专利权）人： | 绿点高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 任永武;须一平 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电线路装置及其制造方法，该导电线路装置包含：一个基材，具有一个绝缘上表面；一层疏水性抗镀层，由一种疏水性材料所做成，形成在该绝缘上表面，且具有至少一个穿孔，该穿孔暴露出该绝缘上表面的一个电镀区；一层活性金属层，形成在该电镀区上并位于该穿孔内；以及一层无电镀金属层，无电镀于该活性金属层上。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 线路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电线路装置，其特征在于该导电线路装置包含：一个基材，具有一个绝缘上表面；一层疏水性抗镀层，由一种疏水性材料所做成，形成在该绝缘上表面，且具有至少一个穿孔，该穿孔曝露出该绝缘上表面的一个电镀区；一层活性金属层，形成在该电镀区上并位于该穿孔内；以及一层无电镀金属层，无电镀于该活性金属层上。
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