[发明专利]采用三重图案化的集成电路方法有效
申请号: | 201210241809.4 | 申请日: | 2012-07-12 |
公开(公告)号: | CN103066070A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 刘家助;陈桂顺;陈孟伟 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/70 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供了集成电路设计方法的一个实施例。该方法包括接收具有多个IC部件的IC设计布局。该方法包括根据IC设计布局标识出:作为第一布局的简单部件,其中第一布局不违背设计规则;以及作为第二布局的复杂部件,其中第二布局违背设计规则。该方法还包括:由第二布局生成第三布局和第四布局,其中,第三布局包括满足设计规则的复杂部件和连接部件,并且第四布局包括修整部件。本发明还提供了一种采用三重图案化的集成电路方法。 | ||
搜索关键词: | 采用 三重 图案 集成电路 方法 | ||
【主权项】:
一种集成电路(IC)设计方法,包括:接收具有多个IC部件的IC设计布局;根据所述IC设计布局,标识出:作为第一布局的简单部件,其中,所述第一布局不违背设计规则,以及作为第二布局的复杂部件,其中,所述第二布局违背所述设计规则;以及由所述第二布局生成第三布局和第四布局,其中,所述第三布局包括满足所述设计规则的所述复杂部件和连接部件,并且,所述第四布局包括修整部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的