[发明专利]触控模块信号连接端的制造方法及其结构

摘要

本发明是一种触控模块信号连接端的制造方法及其结构，是于一支架上贴附一具备一第一连接电路及一第二连接电路的软性电路板，使所述软性电路板的第一、第二连接电路各别位于支架的正反两面，并于触控模块的感应薄膜内表面规划一电连接区，使第一连接电路随支架连接于电连接区后，以射出成型方式形成一结合在感应薄膜内表面的基底层，第二连接电路则显露于基底层外部，使触控模块的感应薄膜内表面在披覆一层基底层后，仍然可以很方便地供外来的电路板电性连接。

主权项

一种触控模块信号连接端的制造方法，其特征在于，包含下列步骤：步骤A：提供一支架，所述支架的正反两面以弯曲方式贴附一软性电路板，所述软性电路板具有相互导通的一第一连接电路及一第二连接电路，且所述的第一及第二连接电路分别位于所述支架的正反两面；步骤B：提供一感应薄膜，所述感应薄膜具有一用以感测外界触摸的外表面，以及一相反于所述外表面的内表面，且内表面上具有一传输信号的电连接区；步骤C：于感应薄膜内表面的电连接区外部设置所述支架及软性电路板，而使所述软性电路板的第一连接电路贴触所述电连接区，且软性电路板的第二连接电路则显露于所述感应薄膜内表面上；及步骤D：利用射出成型方式形成一结合在所述感应薄膜内表面的基底层，使所述软性电路板的第二连接电路显露于所述基底层外部，以供外来的电路板电性连接。