[发明专利]触控模块信号端的制造方法及其结构无效
| 申请号： | 201210242312.4 | 申请日： | 2012-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN103543860A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 许立德;杨林烨 | 申请（专利权）人： | 云辉科技股份有限公司;杨林烨 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种触控模块信号端的制造方法及其结构，包含于一感应薄膜的内表面规划一传输信号的电连接区，且电连接区设置一保护盖，并利用射出成型方式形成一结合在感应薄膜内表面的基底层，通过保护盖使感应薄膜的电连接区不被基底层所覆盖，再切割去除保护盖以形成一位于基底层上使电连接区裸露的窗口，进而使电连接区能经由所述窗口电性连接外来的软性电路板或电连接器等信号传输元件，以利于感应薄膜外接电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 信号 制造 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种触控模块信号端的制造方法，其特征在于，包含下列步骤：步骤A：提供一感应薄膜，所述感应薄膜具有一用以感测外界触摸的外表面，以及一相反于所述外表面的内表面，且内表面上具有一感应信号的电连接区；步骤B：于感应薄膜内表面的电连接区外部设置一保护盖；步骤C：利用射出成型方式形成一结合在所述感应薄膜内表面的基底层，使电连接区被隔离在所述保护盖内，不被基底层所包覆；及步骤D：采用切割去除所述保护盖方式形成一位于所述基底层上使电连接区裸露的窗口，令所述电连接区得以通过所述窗口电性连接一外来的信号传输元件。
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