[发明专利]一种大面积焊接方法有效
| 申请号： | 201210243372.8 | 申请日： | 2012-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN102764922A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 陈三斌;周寿桓;唐晓军 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;C23C14/14;C23C14/24 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 吴永亮 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种大面积焊接方法，在第一焊接部件的焊接面上制作第一焊接膜，在第二焊接部件的焊接面上制作第二焊接膜，其中，制作好的第一焊接膜的微观结构为柱状结构，且第一焊接膜的材料的熔点t高于第二焊接膜的材料的熔点t1，第一焊接膜的材料与第二焊接膜的材料能形成金相组织；在两焊接膜相接触的情况下，将第二焊接部件加热至温度t2，且t1 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大面积 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种大面积焊接方法，其特征在于，包括：步骤①，在第一焊接部件的焊接面上制作第一焊接膜，在第二焊接部件的焊接面上制作第二焊接膜，其中，所述第一焊接膜的微观结构为独立的柱状结构，第一焊接膜的材料的熔点t高于第二焊接膜的材料的熔点t1；步骤②，在真空环境中，令所述第一焊接膜和所述第二焊接膜相接触，将第二焊接部件加热至温度t2，且t1＜t2＜t，以使成为液相的第二焊接膜与第一焊接膜的微观结构侵润，形成金相组织；以及，步骤③，对第一焊接部件和第二焊接部件降温，完成焊接。
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