[发明专利]卡片自动理线与铣槽的方法及其装置有效
| 申请号： | 201210243867.0 | 申请日： | 2012-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN103544519A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 熊曙光 | 申请（专利权）人： | 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 523710 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种卡片自动理线与铣槽的方法及其装置，其方法包括：S1：用第一压线装置对卡片的芯片槽位内的两个竖起的天线头压线，使得两个天线头平贴于芯片槽位外的卡片上，并呈倒“八”字形；S2：于芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位；S3：用第二压线装置对两个天线头压线，触压天线头的尾部，使得天线头翘起；S4：第一理线装置分别夹起翘起的两个天线头，使其均垂直于卡片。其装置包括机架（1）、设置在机架（1）上的主控系统、设置在机架（1）上并分别与主控系统连接的传送机构（2）、第一压线装置（3）、铣槽装置（4）、第二压线装置（5）和第一理线装置（6）。其有益效果：提高了效率和合格率，减少了原料浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 卡片 自动 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种卡片自动理线与铣槽的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：用第一压线装置对卡片的芯片槽位内的两个竖起的天线头压线，使得两个天线头平贴于芯片槽位外的卡片上，并呈倒“八”字形；S2：铣槽装置于芯片槽位内铣削出与芯片的凸台匹配的凸台槽位；S3：用第二压线装置对平贴于芯片槽位外的卡片上的两个天线头压线，触压两个天线头的尾部，使得两个天线头翘起；S4：第一理线装置分别夹起翘起的两个天线头，将天线头理直，使两个天线头均垂直于卡片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市锐祥智能卡科技有限公司，未经东莞市锐祥智能卡科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210243867.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：反向代理上的流入重定向机制
- 下一篇：基于口令的单轮密钥交换协议
