[发明专利]一种加固集成电路内引线键合力的方法

摘要

本发明公开了加固集成电路内引线键合力的方法，该方法是引线键合检测结果表明如果不满足质量要求，即进入高温加固工序，再进行键合拉力检测合格后，直接进入封帽及其后续工序；采取的加固措施是先进行内引线球焊键合或超声键合，实现金属与金属的直接焊接；再在惰性气体气氛或高真空环境中，加热至键合系统低熔点键合材料熔点温度的50％～80％，即可达到加固键合强度、提升键合力的目的。本方法特点：①不需外加固化物，即可增强不良键合系统的键合强度，提升内引线键合拉力；②采用金属原子间形成化学键的方法提升键合强度，产品永久安全可靠；③不引入外来杂质，确保产品可靠；④工艺简单，适用于大批量生产；⑤提高产品成品率和可靠性。

主权项

一种加固集成电路内引线键合力的方法，其特征在于引线键合检测结果表明如果整批工序产品符合工序质量要求，则直接进入封帽工序，如果不满足工序质量要求，则进入高温加固工序，再进行键合拉力检测后，直接进入封帽工序及其他后续工序；对于不符合质量要求的产品采取的措施是先进行内引线球焊键合或超声键合，实现金属与金属的直接焊接；再在惰性气体气氛或真空环境中，加热至键合系统低熔点键合材料熔点温度的50％～80％，即可达到加固键合强度、形成欧姆接触、提升键合力的目的。