[发明专利]晶圆片激光加工方法

摘要

本发明提供了一种晶圆片激光加工方法，其包括如下步骤：提供一晶圆片；将所述晶圆片置于一贴膜机上进行晶圆片背面贴膜；在贴膜机上于晶圆片的外围罩设环状元件，环状元件的内缘覆盖晶圆片的外缘，环状元件的底面贴膜；将贴膜的晶圆片及环状元件定位于激光切割设备中，激光沿所述晶圆片的外露于所述环状元件外的切割道进行激光切割；拆卸所述环状元件；去除所述晶圆片的背面贴膜；在所述晶圆片的背面镀金属。本发明的晶圆片激光加工方法中，通过所述环状元件将所述晶圆片的外缘覆盖住而不被切割，使得切割后的晶圆片在后续加工中保证了边缘的强度，整体上保证了所述晶圆片的完整性、可操作强度，也不易破裂，大大地增加了加工的良率，降低破片率。

主权项

一种晶圆片激光加工方法，其包括如下步骤：提供一晶圆片，所述晶圆片具有正面及带有电极的背面，所述晶圆片的背面设置有切割道；将所述晶圆片置于一贴膜机上进行晶圆片背面贴膜；在贴膜机上于所述晶圆片的外围罩设一环状元件，所述环状元件的内缘覆盖所述晶圆片的外缘，所述环状元件的底面贴膜；将贴膜的晶圆片及环状元件定位于一激光切割设备中，所述激光切割设备发出的激光沿所述晶圆片的外露于所述环状元件外的切割道进行激光切割；拆卸所述环状元件；去除所述晶圆片的背面贴膜；在所述晶圆片的正面镀金属。