[发明专利]晶片背面清洗装置无效
| 申请号： | 201210246778.1 | 申请日： | 2012-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN102779772A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 李伟;张豹;吴仪;王锐廷;王浩 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩国胜 |
| 地址： | 100015 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片背面清洗装置包括晶片夹持部件、旋转轴、晶片清洗部件和固定轴。晶片夹持部件用于夹持待清洗晶片；旋转轴设置在所述晶片夹持部件下方并与所述晶片夹持部件固定连接；晶片清洗部件设置在待清洗晶片下方；固定轴设置在所述晶片清洗部件下方并与所述晶片清洗部件固定连接，且所述固定轴与所述旋转轴同轴；其中，所述固定轴具有第一中空腔，所述第一中空腔内设置有用于传输晶片清洗剂的液体管道；所述晶片清洗部件上设置有液体喷头以及与所述液体喷头连通的液体通路，所述液体通路与所述液体管道连通，用于喷射晶片清洗剂清洗待清洗晶片。实现了对晶片背面的清洗，满足了集成电路晶片清洗工艺的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 背面 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片背面清洗装置，其特征在于，包括：用于夹持待清洗晶片的晶片夹持部件；设置在所述晶片夹持部件下方并与所述晶片夹持部件固定连接的旋转轴，用于旋转所述晶片夹持部件；设置在待清洗晶片下方的晶片清洗部件；设置在所述晶片清洗部件下方并与所述晶片清洗部件固定连接的固定轴，且所述固定轴与所述旋转轴同轴；其中，所述固定轴具有第一中空腔，所述第一中空腔内设置有用于传输晶片清洗剂的液体管道；所述晶片清洗部件上设置有液体喷头以及与所述液体喷头连通的液体通路，所述液体通路与所述液体管道连通，用于喷射晶片清洗剂清洗待清洗晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
