[发明专利]散热铝基电路板在审
| 申请号： | 201210246878.4 | 申请日： | 2012-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN103547066A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 张孟浩;金进兴;李建辉;管儒光 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/02 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热铝基电路板，由双面铜箔基板、介电层和铝基板压合而成，其中，所述双面铜箔基板是由第一铜箔层、绝缘聚合物层、分散有散热粉体的导热粘着层和第二铜箔层构成的柔性铜箔导热基板，所述介电层位于所述柔性铜箔导热基板的第二铜箔层和所述铝基板之间，由于柔性铜箔导热基板在降低整体厚度的同时能够达到高导热效率、高绝缘破坏电压，且其热阻抗小于其它如T-preg的双面板或是FR-4的双面板，因此本发明的散热铝基电路板具有结构简单，整体厚度薄、生产成本低、散热效率高、低热阻、绝缘性能佳的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 电路板 | ||
【主权项】：
一种散热铝基电路板，由双面铜箔基板、介电层和铝基板压合而成，所述介电层位于所述双面铜箔基板和所述铝基板之间，其特征在于：所述双面铜箔基板为柔性铜箔导热基板，所述柔性铜箔导热基板由第一铜箔层、绝缘聚合物层、分散有散热粉体的导热粘着层和第二铜箔层构成，所述绝缘聚合物层位于所述第一铜箔层和所述导热粘着层之间，所述导热粘着层位于所述绝缘聚合物层和所述第二铜箔层之间，所述介电层位于所述柔性铜箔导热基板的第二铜箔层和所述铝基板之间。
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