[发明专利]PCB板选择性电镀金制程及其中的抗镀层无效
| 申请号： | 201210246978.7 | 申请日： | 2012-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN102752964A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 游俊;陈晓宇;高烈初;卫雄 | 申请（专利权）人： | 景旺电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/10 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 杨宏 |
| 地址： | 518102 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB板选择性电镀金制程及其中的抗镀层，在选择性电镀金过程中，采用感光油墨来制作抗镀层，有效解决干膜无法抵抗电镀厚金掉膜渗镀无法制作电镀厚金的问题，且由于使用的感光油墨是PCB制程中采用的，也无需额外开发新物料及设备，节约了成本，最后，通过对位曝光显影方式能方便准确进行图形转移，满足了选择电镀金的要求。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 选择性 镀金 及其 中的 镀层 | ||
【主权项】：
一种PCB板选择性电镀金制程，其特征在于，包括以下步骤：ST1、对PCB板进行前处理；ST2、采用丝网印刷将感光油墨涂覆到PCB板面并对进行烘干处理； ST3、将预先设定的电金图形，通过对位、曝光、显影方式转移到PCB板面上，满足漏出需要电镀金区域，并将无需电镀金区域用绿油覆盖的要求；ST4、采用烤板方式将感光油墨固化；ST5、对需要电镀金区域进行镀金处理；ST6、将覆盖不需要电镀金区域的感光油墨退洗掉，完成选择性电镀金。
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