[发明专利]集成过流保护的MOSFET及制造方法有效
申请号: | 201210248220.7 | 申请日: | 2012-07-18 |
公开(公告)号: | CN103579229A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 罗清威;房宝青;左燕丽 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L21/8249;H01L29/78 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种集成过流保护的MOSFET,内置了NPN型晶体管和源极电阻,该器件在流过源端的电流超过额定值时,NPN型晶体管会自动调节MOSFET栅端电压,从而使器件的源端电流回到正常水平,具有过流的自我保护功能。本发明还公开了所述集成过流保护的MOSFET的制造方法。 | ||
搜索关键词: | 集成 保护 mosfet 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种集成过流保护的MOSFET,其特征在于:在N型外延层中具有两个P阱水平排布,一侧P阱用于沟槽型MOSFET单元,另一侧P阱是用于过流保护的NPN型晶体管单元;所述的沟槽型MOSFET单元,包含两个沟槽,两沟槽内壁附有一层氧化层后填充满栅极导电多晶硅,两沟槽之间P型阱区中上部靠沟槽分别具有重掺杂的N型区;一侧沟槽的外侧P阱区中上部也具有一重掺杂N型区;在NPN型晶体管单元所在的P阱中,包含有两个重掺杂N型区,分别构成NPN管的发射区和集电区,所述P阱作为NPN管的基区,在基区上具有一段二氧化硅,二氧化硅上淀积多晶硅,构成源极电阻;在包含MOSFET单元部分和NPN管单元部分的整个器件表面具有层间介质层;MOSFET单元部分,两沟槽之间的两个重掺杂N型区通过穿通层间介质的接触孔连接到顶层金属引出源极,靠近NPN管单元的沟槽通过穿通层间介质的接触孔连接到顶层金属引出栅极,远离NPN管单元的沟槽栅为水平引出;NPN管单元部分,所述两个重掺杂N型区通过穿通层间介质的接触孔引出连接到顶层金属分别形成NPN管的发射极及集电极,其集电极是与MOSFET的栅极连接,发射区通过穿通层间介质的接触孔连接到顶层金属,并与源极电阻的一端相连,NPN管的基区通过接触孔连接到顶层金属并再与源极电阻的另一端相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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