[发明专利]封装结构及封装方法无效
| 申请号： | 201210248586.4 | 申请日： | 2012-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN103359676A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 林斌彦;康育辅 | 申请（专利权）人： | 探微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种封装结构及制作此封装结构的一封装方法。封装结构包含一上盖晶圆、一元件晶圆及一接合材。上盖晶圆具有一光学元件，且上盖晶圆的一表面具有一高低差，此高低差大于20微米。接合材具有一宽度并连续地环绕该光学元件而设置于上盖晶圆及元件晶圆之间，且该宽度介于10微米至150微米。其中，接合材气密接合上盖晶圆及元件晶圆，因而使封装结构具有小于5e-8atm-cc/sec的一漏气率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包含：一上盖晶圆，具有一光学元件，该上盖晶圆的一表面具有一高低差，该高低差大于20微米；一元件晶圆；以及一接合材，具有一宽度并连续地环绕该光学元件而设置于该上盖晶圆及该元件晶圆之间，且该宽度介于10微米至150微米；其中，该接合材气密接合该上盖晶圆及该元件晶圆，因而使该封装结构具有小于5e‑8atm‑cc/sec的一漏气率。
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