[发明专利]微机电系统器件剖面形貌分析样品的制备方法有效
| 申请号： | 201210248876.9 | 申请日： | 2012-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN103543044A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 金志明;刘慧 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28;G01N1/32 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微机电系统器件剖面形貌分析样品的制备方法，包括下列步骤：将待分析样品切片得到样片；将透明的塑料粉用专用固化剂调成糊状，并涂抹在所述样片的上表面；准备一透明片，将所述透明片压平在所述样片涂抹有糊状塑料粉的一面上；待所述糊状塑料粉固化；对所述样片的第一侧面进行抛光，直至磨至待观察的剖面。本发明由于将透明塑料材料填充入MEMS器件悬浮的梳齿结构的缝隙中，增强了结构的强度，避免了抛光过程中悬浮的梳齿结构的坍塌。本发明适用于衬底为任意晶向的器件，且无需采用价格昂贵的CVD设备，相对于传统采用CVD淀积保护膜的方法，能够节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 器件 剖面 形貌 分析 样品 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种微机电系统器件剖面形貌分析样品的制备方法，包括下列步骤：将待分析样品切片得到样片；将透明的塑料粉用专用固化剂调成糊状，并涂抹在所述样片的上表面；准备一透明片，将所述透明片压平在所述样片涂抹有糊状塑料粉的一面上；待所述糊状塑料粉固化；对所述样片的第一侧面进行抛光，直至磨至待观察的剖面。
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