[发明专利]一种微波印制板与垫块焊接工艺方法有效
| 申请号： | 201210249955.1 | 申请日： | 2012-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN102773575A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 吴新美 | 申请（专利权）人： | 贵州航天电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20;B23K3/08;B41M1/12 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王朋飞 |
| 地址： | 550009 *** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微波印制板与垫块焊接工艺方法，主要是，印制板与垫块焊接使用的焊料为无铅焊料，焊料是采用丝网印刷的方法涂布在垫块上，垫块上新增透气通孔，制作了专用的丝印网板，通过预先扩展夹具来控制夹具的夹持力度，夹持印制板与垫块，再进行回流焊接。本发明的应用，减少了铅污染，焊接过程中有利于助焊剂的挥发或气体的排出，防止了印制板翘曲变形，解决微波印制板与垫块焊接时金属化孔冒锡的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 印制板 垫块 焊接 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种微波印制板与垫块焊接工艺方法，该方法包括将焊料涂布在垫块上，接着使用工装夹具夹持印制板与垫块，再进行回流焊接。其特征在于：焊接前在垫块上新增透气通孔。
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