[发明专利]通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法

摘要

通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法，本发明涉及印刷电路板的铜电路表面化学镀镍方法。本发明是要解决现有的PCB制备过程中铜电路表面化学镀镍必须采用贵金属钯进行活化所导致的活化液稳定性低、易发生渗镀以及PCB制造成本高的技术问题。方法：一、用硼酸、有机酸或其钠盐、含硫化合物和硫酸镍配制浸镍液；二、PCB板前处理；三、浸镍活化及化学镀镍。本发明的浸镍液中添加了含有C＝S基团的化合物，可以改变铜和镍之间的电位关系，能够在铜表面实现金属镍的快速自发沉积得到催化层。本发明的方法用的浸镍活化法成本低，活化液稳定性高且避免了化学镀镍过程中渗镀现象的发生，可用于PCB铜电路表面的大规模工业生产。

主权项

通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法，其特征在于通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法按照以下步骤进行：一、浸镍液的配制：a、按硼酸的浓度为10～40g/L、有机酸或其钠盐的浓度为0～50g/L、含硫化合物的浓度为30～200g/L、硫酸镍的浓度为5～80g/L分别称取硼酸、有机酸或其钠盐、含硫化合物和硫酸镍；b、将步骤a称取的硼酸溶于去离子水中，然后用硫酸预调整pH值至1.0，得到溶液A；c、将步骤b得到的溶液A加热至50～60℃，然后加入步骤a称取的含硫化合物，搅拌至溶解，得到溶液B；d、将步骤a称取的有机酸或其钠盐加入到溶液B中，并用硫酸或氢氧化钠溶液调整pH值为0.5～1.5，得到溶液C；e、在搅拌的条件下，将步骤a称取的硫酸镍加入到步骤d得到的溶液C中，混合均匀，得到浸镍液；其中步骤一的a中所述的含硫化合物为甲基硫脲、乙烯基硫脲、硫脲、异硫脲和氨基硫脲中的一种或几种的组合；二、PCB板前处理：f、按质量百分浓度为98％的H2SO4的浓度为10～50ml/L、过硫酸钠的浓度为20～100g/L的比例，将质量百分浓度为98％的H2SO4和过硫酸钠加入水中，混合均匀，得到微蚀液；g、按氢氧化钠的浓度为5～15g/L、碳酸钠的浓度为20～60g/L、磷酸三钠的浓度为30～50g/L、硅酸钠的浓度为5～10g/L的比例，将氢氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠和硅酸钠加入水中，混合均匀，并调节pH值为9.0～13.0，得到化学除油液；h、将印有铜电路的PCB板浸没于温度为20～60℃的化学除油液中，吹入空气搅拌1～10min，然后将PCB板用去离子水清洗；i、将步骤f得到的微蚀液加热至20～40℃，再将经步骤h处理后的PCB板浸没于微蚀液中保持0.5～3.0min，再用去离子水清洗，完成PCB板的前处理；三、浸镍活化及化学镀镍：j、将步骤一得到的浸镍液加热30～70℃，然后将经步骤二完成前处理的PCB板浸没于浸镍液中保持2～60s，取出后用去离子水清洗；k、按NaOH的浓度为4～100g/L、次亚磷酸钠的浓度为10～50g/L将NaOH和还原剂加入水中，混合均匀，得到激活液；l、按硫酸镍的浓度为20～30g/L、次亚磷酸钠的浓度为23～30g/L、醋酸钠的浓度为5～15g/L、乳酸的浓度为10～20ml/L、干贝素的浓度为5～10g/L、苹果酸的浓度为2～8g/L、碘酸钾的浓度为1～5mg/L的比例配制水溶液，并调节pH值为4.6～5.2，得到化学镀镍液；m、将步骤k制备的激活液加热至40～80℃，然后将经步骤j处理的PCB板浸没于激活液中保持5～60s，取出PCB板，用去离子水清洗后立即浸入温度为80～90℃的步骤l制备的化学镀镍液中进行化学镀镍，完成通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的过程。