[发明专利]SOT223-3L封装引线框架无效
| 申请号： | 201210250355.7 | 申请日： | 2012-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN102760717A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 侯友良 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 杜丹盛 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了SOT223-3L封装引线框架，其增强塑封体的气密性,提高了性能稳定性和可靠性，延长了器件的使用寿命。其包括SOT223-3L框架，所述SOT223-3L框架包括三个引脚、分别为中心引脚、两侧引脚，其特征在于：所述两侧引脚的框架部分的外侧分别开有半圆导流孔，所述中心引脚的尾部框架部分两侧开有半圆导流孔。 | ||
| 搜索关键词： | sot223 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
SOT223‑3L封装引线框架，其包括SOT223‑3L框架，所述SOT223‑3L框架包括三个引脚、分别为中心引脚、两侧引脚，其特征在于：所述两侧引脚的框架部分的外侧分别开有半圆导流孔，所述中心引脚的尾部框架部分两侧开有半圆导流孔。
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