[发明专利]具有无管式密封结构的薄形化热传导装置及其成型方法无效

专利信息
申请号: 201210250387.7 申请日: 2012-07-19
公开(公告)号: CN102748967A 公开(公告)日: 2012-10-24
发明(设计)人: 饶振奇;何信威;张中彦 申请(专利权)人: 苏州聚力电机有限公司
主分类号: F28D15/02 分类号: F28D15/02;B23K28/02
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 马明渡
地址: 215152 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种具有无管式密封结构的薄形化热传导装置及其成型方法,其特征在于所述装置包括:具一厚度与面积的板片体形态的一基板与一盖板;一面状接合边,呈面状对应贴靠且接合密封形态设于基板与盖板周边部位;一内部空间,形成于基板与盖板之间且被面状接合边所框围其中,该内部空间为抽真空状态且容装有工作液;一隙缝通道,通过面状接合边保留一未接合部位形成,该隙缝通道的断面呈隙缝形态;一压合封闭缘部,采用压合形态形成于隙缝通道局部区段,且压合封闭缘部将隙缝通道加以阻断封闭;间隔缘部,形成于压合封闭缘部至少一侧与面状接合边外侧之间;以此可达到省略精简密封构件、降低成本与不良率、获得较佳密封质量且兼具较佳结构强度等优点与实用进步性。
搜索关键词: 有无 密封 结构 薄形化 热传导 装置 及其 成型 方法
【主权项】:
一种具有无管式密封结构的薄形化热传导装置,其特征在于:包括:一基板,为具有一厚度与面积的板片体形态; 一盖板,为具有一厚度与面积的板片体形态,该盖板对应贴靠于基板一侧表面;一面状接合边,呈面状对应贴靠且接合密封形态设于基板与盖板的周边部位;一内部空间,形成于基板与盖板之间,且被该面状接合边所框围其中,该内部空间为抽真空状态且容装有一工作液;一隙缝通道,通过该面状接合边其中一处保留一未接合部位形成,该隙缝通道的断面呈一隙缝形态,且该隙缝通道的设向为贯通内部空间与面状接合边外侧;一压合封闭缘部,采用与隙缝通道设向相互垂直或交错角度关系的压合形态形成于隙缝通道局部区段,且该压合封闭缘部将隙缝通道加以阻断封闭;间隔缘部,形成于该压合封闭缘部的至少一侧与面状接合边外侧之间。
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