[发明专利]半导体封装和堆叠半导体封装无效
| 申请号： | 201210250536.X | 申请日： | 2009-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN102751251A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 崔福奎 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装和堆叠半导体封装。该半导体封装包括半导体芯片，具有电路部；芯片选择电极，穿过该半导体芯片并输出第一信号；参考电压供应部，形成于该半导体芯片中并且供应和输出第二信号；以及信号比较部，形成于该半导体芯片中并电连接到各芯片选择电极和该参考电压供应部，其中该信号比较部比较第一信号和第二信号并依据该比较输出芯片选择信号到该电路部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 堆叠 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：半导体芯片，具有电路部；芯片选择电极，穿过该半导体芯片并输出第一信号；参考电压供应部，形成于该半导体芯片中并且供应和输出第二信号；以及信号比较部，形成于该半导体芯片中并且电连接到各芯片选择电极和该参考电压供应部，其中该信号比较部比较第一信号和第二信号并依据该比较输出芯片选择信号到该电路部。
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