[发明专利]薄膜基静电植砂研磨带及其制备方法有效
| 申请号： | 201210250607.6 | 申请日： | 2012-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN102729159A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 刘旭升;黄锐 | 申请（专利权）人： | 北京国瑞升科技有限公司 |
| 主分类号： | B24D11/02 | 分类号： | B24D11/02;B24D18/00 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 吴小灿 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区上*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 薄膜基静电植砂研磨带及其制备方法。薄膜基静电植砂研磨带能够具有良好的排屑能力、切削力大、不易堵塞、不易掉砂、寿命长等优点，从而能够更高效的抛光金属棍、曲轴等使其达到要求的表面粗糙度，其特征在于，包括薄膜基材，涂布于所述薄膜基材表面的涂布层，和嵌入在所述涂布层中的微米级磨料，所述涂布层包括依次层叠的底胶层和复胶层，所述底胶层包括底胶层填料与溶剂型胶粘剂，所述底胶层填料选自以下物质的一种或超过一种的混合物：氧化钙、碳酸钙、滑石粉，所述填料的粒径为5～30μm；所述复胶层包括复胶层填料与溶剂型胶粘剂，所述复胶层填料选自以下物质的一种或超过一种的混合物：氧化钙、碳酸钙、滑石粉，所述填料的粒径为5～30μm。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 静电 研磨 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种薄膜基静电植砂研磨带，其特征在于，包括薄膜基材，涂布于所述薄膜基材表面的涂布层，和嵌入在所述涂布层中的微米级磨料，所述涂布层包括依次层叠的底胶层和复胶层，所述底胶层包括底胶层填料与溶剂型胶粘剂，所述底胶层填料选自以下物质的一种或超过一种的混合物：氧化钙、碳酸钙、滑石粉，所述底胶层填料的粒径为5～30μm；所述复胶层包括复胶层填料与溶剂型胶粘剂，所述复胶层填料选自以下物质的一种或超过一种的混合物：氧化钙、碳酸钙、滑石粉，所述复胶层填料的粒径为5～30μm。
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