[发明专利]多层线路板及其制作方法

摘要

一种多层线路板的制作方法，包括：提供多个铜箔基板；将每个铜箔基板的铜箔层制作形成导电线路层，得到多个第一线路基板；在其中部分第一线路基板的两个表面贴合胶片，在胶片内形成通孔，在通孔内形成导电材料，所述导电材料与导电线路层相互电导通，得到第二线路基板；提供铜箔及胶片，一次压合第二线路基板、第一线路基板、铜箔及胶片形成线路基板，在线路基板上形成贯通相贴的铜箔和胶片的盲孔，并在盲孔中填充导电材料，再将铜箔制成导电线路图形，从而得到多层线路板。本发明还提供一种采用上述制作方法制得的多层线路板。

主权项

一种多层线路板的制作方法，包括步骤：提供2N个覆铜基板，其中，N为大于或者等于1的自然数，每个所述覆铜基板包括绝缘层及贴合于所述绝缘层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；将每个所述覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将每个所述覆铜基板的第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，从而将2N个所述覆铜基板制成2N个第一线路基板；在2N个所述第一线路基板中取N个第一线路基板，在N个所述第一线路基板中的每个第一线路基板的第一导电线路图形表面贴合第一胶片，在N个所述第一线路基板中的每个第一线路基板的第二导电线路图形表面贴合第二胶片，所述第一胶片具有至少一个第一通孔，所述第二胶片具有至少一个第二通孔，并在所述至少一个第一通孔内填充第一导电材料，所述第一导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，在所述至少一个第二通孔内填充第二导电材料，所述第二导电材料与相邻的第二导电线路图形相互电导通，从而将N个所述第一线路基板制成N个第二线路基板；提供第三胶片、第一铜箔片及第二铜箔片，并一次压合所述第二铜箔片、N个所述第二线路基板、剩余的N个所述第一线路基板、第三胶片及所述第一铜箔片以形成4N+2层线路基板，在所述4N+2层线路基板中，相邻的绝缘层之间通过第一胶片或者第二胶片粘结在一起，相邻的绝缘层及第一铜箔片之间通过第三胶片粘结在一起，相邻的绝缘层及第二铜箔片之间通过第一胶片或者第二胶片粘结在一起，且所述第一铜箔片和第二铜箔片位于所述4N+2层线路基板的最外两侧；在所述4N+2层线路基板上形成至少一个盲孔，所述至少一个盲孔穿透所述第一铜箔片及所述第三胶片，并在所述至少一个盲孔中填充第三导电材料，使所述第一铜箔片和与其相邻的导电线路图形通过所述第三导电材料相互电导通；以及将所述第一铜箔片及第二铜箔片经由选择性蚀刻制成导电线路图形，从而获得4N+2层线路板。