[发明专利]用于在PCB形成金手指的方法及PCB的加工方法无效
| 申请号： | 201210251993.0 | 申请日： | 2012-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102762040A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 朱兴旺 | 申请（专利权）人： | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 王一斌;王琦 |
| 地址： | 310053 浙江省杭州市高新技术产业*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于在PCB形成金手指的方法及PCB的加工方法。本发明将镀金引线设置在靠近PCB的板内侧的位置处、并避让开各金手指的端部位置，因而在加工非等长金手指时就能够避免在短金手指的端部残留引线；而且，在镀金处理完成之后，本发明通过对金手指所在PCB外层的控深机加工来切断镀金引线，因而不但能够确保各金手指的电气性能独立，还能够避免在切断镀金导线时损伤PCB内层或另一面的PCB外层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 pcb 形成 手指 方法 加工 | ||
【主权项】：
一种用于在PCB形成金手指的方法，其特征在于，该方法包括：在PCB外层的表面形成各金手指的待镀金图形；其中，各金手指的端部位置靠近PCB的外边缘、尾部位置靠近PCB的板内侧；在PCB外层的表面形成镀金引线；其中，镀金引线在靠近PCB的板内侧的位置处避让开各金手指的端部位置、并将各金手指的待镀金图形相互连通；在PCB外层的表面通过镀金引线对各金手指的待镀金图形进行镀金处理；其中，镀金处理后的各金手指通过镀金引线相互导通；对镀金引线在金手指之间导通的部位进行PCB外层的控深机加工、并通过控深机加工形成的非金属凹陷结构切断镀金引线；其中，控深机加工的深度小于等于金手指与PCB内层之间的厚度。
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