[发明专利]金属至电介质的粘附促进有效
| 申请号： | 201210253260.0 | 申请日： | 2012-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN102912328A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | K·奇特汉姆 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/31 | 分类号： | C23C18/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种方法，所述方法包括：提供电介质基体；通过邻近电介质基体表面施加包括一种或多种可固化胺化合物和一种或多种可固化环氧化物的溶液处理电介质基体表面，与溶液中的一种或多种可固化环氧化物相比，溶液中包含的一种或多种可固化胺化合物的量超过一种或多种可固化环氧化物；干燥邻近电介质基体的处理表面的溶液；在电介质基体处理表面上化学镀镀覆金属层；和加热金属镀覆的电介质基体以固化一种或多种胺化合物和一种或多种环氧化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 电介质 粘附 促进 | ||
【主权项】：
一种方法，所述方法包括：a)提供电介质基体；b)通过邻近电介质基体表面施加包括一种或多种可固化胺化合物和一种或多种可固化环氧化物的溶液处理电介质基体表面，与溶液中的一种或多种可固化环氧化物相比，溶液中包含的一种或多种可固化胺化合物的量超过一种或多种可固化环氧化物；c)干燥邻近电介质基体的处理表面的溶液；d)在电介质基体处理表面上化学镀镀覆金属层；和e)加热金属镀覆的电介质基体以固化一种或多种胺化合物和一种或多种环氧化合物。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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