[发明专利]晶体管特性测试结构及采用该结构的测试方法有效

专利信息
申请号: 201210254423.7 申请日: 2012-07-20
公开(公告)号: CN102788946A 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 魏振;郭世波;张小松;陈庆友 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种晶体管特性测试结构及采用该结构的测试方法,涉及显示器技术领域,使得薄膜晶体管特性测试更加简便。该结构包括:用于阵列检测的连接单元;多个晶体管测试导体垫片;所述多个晶体管测试导体垫片包括晶体管栅极导体垫片和晶体管源极导体垫片;所述晶体管栅极导体垫片和晶体管源极导体垫片通过所述连接单元分别连接于栅线和数据线;其方法为:将多个探针与所述多个晶体管测试导体垫片接触,并通过所述连接单元为栅线和数据线提供测试信号的输入,另外使用一个接触头的探针与像素中的薄膜晶体管的漏极或像素电极接触,实现晶体管特性测试。
搜索关键词: 晶体管 特性 测试 结构 采用 方法
【主权项】:
一种晶体管特性测试结构,其特征在于,包括:用于阵列检测的连接单元;多个晶体管测试导体垫片;所述多个晶体管测试导体垫片包括晶体管栅极导体垫片和晶体管源极导体垫片;所述晶体管栅极导体垫片和晶体管源极导体垫片通过所述连接单元分别连接于栅线和数据线。
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