[发明专利]用于修补由CMC材料构造的涡轮机翼型的方法无效
| 申请号： | 201210254427.5 | 申请日： | 2012-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102887727A | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | H.C.罗伯茨三世;P.H.莫纳罕;P.E.格雷;J.H.博伊;J.哈拉达;R.L.K.马特苏莫托 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | C04B41/80 | 分类号： | C04B41/80 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 严志军;曹若 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供了用于修补由CMC材料构造的涡轮机翼型的方法，所述方法包括：用陶瓷糊剂(例如包括陶瓷粉末和粘结剂)填充位于所述涡轮机翼型中的腔；加热所述腔中的所述陶瓷糊剂以去除所述粘结剂，由此形成多孔陶瓷材料；以及将熔融陶瓷材料加入所述多孔陶瓷材料。可以在涡轮机翼型的翼型中(例如在翼型的尖端或端帽上)限定所述腔。本发明也提供了在涡轮机翼型的修补期间形成的中间物。所述中间物通常可以包括：包括CMC材料的翼型；在所述翼型中限定的腔；以及填充所述腔的多孔陶瓷材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 修补 cmc 材料 构造 涡轮 机翼 方法 | ||
【主权项】：
一种修补由陶瓷基质复合材料构造的制品的方法，所述方法包括：用陶瓷糊剂(50)填充位于所述制品中的腔(26)，其中所述陶瓷糊剂(50)包括陶瓷粉末和粘结剂；加热所述腔(26)中的所述陶瓷糊剂(50)以去除所述粘结剂，由此形成多孔陶瓷材料(52)；以及将熔融陶瓷材料(54)加入所述多孔陶瓷材料(52)。
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