[发明专利]一种组装式半导体空调床有效
| 申请号： | 201210256082.7 | 申请日： | 2012-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN103565158A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 沈荣华 |
| 主分类号： | A47C21/04 | 分类号： | A47C21/04;F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 525000 广东省茂名*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明根据传热学和人体热舒适原理，结合半导体制冷技术，提出一种静音、健康、节能、舒适的全新风房间空调技术方案，一种组装式半导体空调床，它主要包括床、TEC半导体制冷组件及其控制电路、静音微风蚊帐吊扇（300rpm,9W）。TEC半导体制冷组件安装在床板上，它主要包括2块串接的TEC1-12706半导体制冷片、蓄冷铜块、铝吸热板、L形铝热桥和开缝平行翅片铝型材散热器。夏季夜间，半导体制冷片使床上竹席下的铝吸热板温度降低到26℃～28℃，消除人体与床的局部过热，降低人体平均皮肤温度，使人感到舒适。组装式半导体空调床采用12VDC安全电压配置、铝吸热板三重防过冷保护设计和铝吸热板防结露设计，安全性强，该技术方案制造成本低（仅￥160.00左右），运行能耗低（仅45W左右），10小时耗电≤0.5KW·h，是一种利用成熟技术的集成创新技术方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组装 半导体 空调 | ||
【主权项】：
一种组装式半导体空调床，一种开窗透气的全新风房间空调技术方案，包括床、TEC半导体制冷组件及其控制电路、静音微风蚊帐吊扇（300rpm,9W）。
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