[发明专利]一种厚底铜盲埋孔板的制作方法

摘要

本发明公开了一种厚底铜盲埋孔板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：开料；钻孔；沉铜；板电；全板电镀；贴膜；内层图形转移；图形蚀刻；退膜；图形检查；棕化；叠层压合；机械钻孔；PTH；板电；贴膜；外层图形转移；图形电镀；外层图形蚀刻；外层图形检测；绿油；文字；成型；电测；表面处理；最终检查；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，有效解决了厚铜板压合过程中树脂空洞，介电层不均的厚底铜盲埋孔板的制作方法。

主权项

一种厚底铜盲埋孔板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：A、开料：将FR‑4板材裁剪出符合设计要求的尺寸；B、钻孔：在各FR‑4板材上钻出通孔及打元件孔；C、沉铜：对步骤B中的FR‑4板材进行沉铜处理，使所述通孔内沉积一层铜使所述通孔形成导通孔；D、板电：对步骤C中的FR‑4板材进行电镀，加厚导通孔内的铜以及板面上的铜；E、全板电镀：对整块电路板进行电路，加厚孔内铜及板面上的铜；F、贴膜：在FR‑4板材作为内层一面上贴上感光干膜；G、内层图形转移：将胶片上的电路图转移到步骤F中贴有感光干膜的FR‑4板材上；H、图形蚀刻：用蚀刻药水将FR‑4板材未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；I、退膜：将步骤H中FR‑4板材上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出；J、图形检查：采用扫描仪器对步骤I中的FR‑4板材线路的开短路现象进行检查；K、棕化：粗化FR‑4板材作为内层的铜面及线面；L、叠层压合：将多个FR‑4板材、介电层按设计要求依次叠放， 然后将各层压合在一起；M、机械钻孔：钻出各层的通孔和打元件孔；N、PTH：利用沉铜的方法使步骤M中的通孔上沉积一层铜，从而形成导通孔；O、板电：对步骤N中的板材进行电镀，加厚导通孔内的铜以及板面上的铜；P、贴膜：在步骤O上的板材外层上贴上感光干膜；Q、外层图形转移：将胶片上的电路图转移到步骤P中贴有感光干膜的板材上；R、图形电镀：对步骤Q中的板材进行电镀，增加导通孔及表面铜厚；S、外层图形蚀刻：用蚀刻药水将板材未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；T、外层图形检测：采用扫描仪器对步骤S中的板材线路的开短路现象进行检查；U、绿油：在上述步骤T的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；V、文字：在步骤U的板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字；W、成型：将步骤V的板材锣出成品外形；X、电测：对步骤W的板材各层进行开、短路测试；Y、表面处理：在上述电路板上贴一层抗氧化膜；Z、最终检查：成品检查，确认是否有功能及外观问题；AA、包装：将检查合格的板包装。