[发明专利]晶圆清洗设备有效
申请号: | 201210256981.7 | 申请日: | 2012-07-23 |
公开(公告)号: | CN102768974A | 公开(公告)日: | 2012-11-07 |
发明(设计)人: | 路新春;沈攀;何永勇 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B7/04 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋合成;黄德海 |
地址: | 100084 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆清洗设备。所述晶圆清洗设备包括:机架;晶圆清洗装置,所述晶圆清洗装置设在所述机架上;晶圆刷洗装置,所述晶圆刷洗装置设在所述机架上且位于所述晶圆清洗装置的下游侧;晶圆干燥装置,所述晶圆干燥装置设在所述机架上且位于所述晶圆刷洗装置的下游侧;和机械手,所述机械手可移动地设在所述机架上用于竖直地夹持晶圆和搬运晶圆。根据本发明实施例的晶圆清洗设备具有清洗效果好等优点。 | ||
搜索关键词: | 清洗 设备 | ||
【主权项】:
一种晶圆清洗设备,其特征在于,包括:机架;晶圆清洗装置,所述晶圆清洗装置设在所述机架上,所述晶圆清洗装置包括具有第二容纳腔的第二本体、设在所述第二容纳腔内的第二晶圆支撑机构和设在所述第二本体上的晶圆清洗机构,所述第二容纳腔的底壁上设有沿上下方向贯通所述第二容纳腔的底壁的第二槽口用于通过晶圆;晶圆刷洗装置,所述晶圆刷洗装置设在所述机架上且位于所述晶圆清洗装置的下游侧,所述晶圆刷洗装置包括具有第三容纳腔的第三本体以及设在所述第三容纳腔内的第三晶圆支撑机构和晶圆刷洗机构,所述第三容纳腔的底壁上设有沿上下方向贯通所述第三容纳腔的底壁的第三槽口用于通过晶圆;晶圆干燥装置,所述晶圆干燥装置设在所述机架上且位于所述晶圆刷洗装置的下游侧,所述晶圆干燥装置包括具有第四容纳腔的第四本体以及设在所述第四容纳腔内的第四晶圆支撑机构和晶圆干燥机构,所述第四容纳腔的底壁上设有沿上下方向贯通所述第四容纳腔的底壁的第四槽口用于通过晶圆;和机械手,所述机械手可移动地设在所述机架上用于竖直地夹持晶圆和搬运晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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