[发明专利]集成电路封装组件及其形成方法有效
| 申请号： | 201210258678.0 | 申请日： | 2012-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN103219299A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L25/00;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路封装组件包括：第一集成电路封装件和设置在第一集成电路封装件下方的第二集成电路封装件。焊料凸块设置在第一集成电路封装件和第二集成电路封装件之间，在第一集成电路封装件和第二集成电路封装件之间提供电信号连接。至少一个支撑结构设置在第一集成电路封装件和第二集成电路封装件之间，以促进第一集成电路封装件和第二集成电路封装件之间的热传导而不提供电信号连接。本发明提供了集成电路封装组件及其形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 组件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装组件，包括：第一集成电路封装件；第二集成电路封装件，设置在所述第一集成电路封装件下方；焊料凸块，设置在所述第一集成电路封装件和所述第二集成电路封装件之间，在所述第一集成电路封装件和所述第二集成电路封装件之间提供电信号连接；以及至少一个第一支撑结构，设置在所述第一集成电路封装件和所述第二集成电路封装件之间以促进所述第一集成电路封装件和所述第二集成电路封装件之间的热传导而不提供电信号连接。
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