[发明专利]Ti5Si3颗粒增强TiAl基复合材料板材的制备方法无效
| 申请号： | 201210259740.8 | 申请日： | 2012-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN102744409A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 耿林;逄锦程;范国华;李爱斌;崔喜平;张杰;郑镇洙 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B22F7/04 | 分类号： | B22F7/04 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 高会会 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | Ti5Si3颗粒增强TiAl基复合材料板材的制备方法，它涉及TiAl基复合材料板材的制备方法。本发明是要解决现有的制备颗粒增强TiAl基复合材料板材的方法，制备过程复杂，需要诸多后续加工，及增强体的分布不均匀的技术问题。本发明的制备方法按以下步骤进行：将Al-Si合金板材与Ti板材交替叠层后通过轧制制备出多层复合板材，并通过热处理制备Ti5Si3颗粒增强TiAl基复合材料板材。本发明制备的TiAl基复合材料板材组织均匀，增强体颗粒细小弥散，可作为结构材料用于航天航空领域。 | ||
| 搜索关键词： | ti sub si 颗粒 增强 tial 复合材料 板材 制备 方法 | ||
【主权项】：
Ti5Si3颗粒增强TiAl基复合材料板材的制备方法，其特征在于Ti5Si3颗粒增强TiAl基复合材料板材的制备方法是按以下步骤进行：一、将Al‑Si合金板材和纯Ti板交替叠层置于真空热压烧结炉中，先将真空热压烧结炉抽真空至真空度为0.01Pa，然后升温至300～500℃，并施加10～30MPa的压力热压0.5～2h，然后在300～500℃条件下在进行热轧制，制备Al‑Si/Ti多层复合板材；二、步骤一制得的多层复合板材置于真空热压烧结炉中，在500℃～700℃条件下热处理5～30h，再在900～1200℃条件下热处理5～40h，即得到Ti5Si3颗粒增强的TiAl基复合材料板材。
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