[发明专利]自来水电子软化装置

摘要

本发明公开了一种自来水电子软化装置，该自来水电子软化装置由12V直流电源、电源滤波电路、无稳态多谐振荡电路及升压电路组成，其特征是无稳态多谐振荡电路中时基电路IC1选用的型号为NE555。自来水的硬度过高，非常容易在容器内形成水垢，一旦形成水垢将使烧开水浪费1/3以上的燃料，长期饮用这样水后也会引起人体的健康问题。人们借助电子消除装置产生交变高压电场，通过粘贴在PPR自来水管上的两块半圆形金属片形成高压电场来实现除垢功能。达到干扰或重组自来水中用于形成水垢的钙、镁等离子，改变自来水中绝大部分的碳酸钙镁、碳酸钙镁及汞、镉、铅、砷离子原有特性的目的，从而阻止水垢的形成。

主权项

一种自来水电子软化装置，它由12V直流电源、电源滤波电路、无稳态多谐振荡电路及升压电路组成，其特征在于：无稳态多谐振荡电路由时基电路IC1、电阻R3、电位器RP和电容C3组成，无稳态多谐振荡电路中的时基电路IC1选用的型号为NE555；时基电路IC1的第4脚和第8脚接12V直流电源的正极VCC，时基电路IC1的第2脚和第6脚与电位器RP的一端及其活动臂、电容C3的一端相连，电容C3的另一端和时基电路IC1的第1脚接电路地GND，电位器RP的另一端和电阻R3的一端接时基电路IC1的7脚，电阻R3的另一端接12V直流电源的正极VCC，时基电路IC1的第3脚接升压电路；升压电路由电容C2、升压变压器T、降压电阻R1和降压电阻R2组成，时基电路IC1的第3脚接电容C2的一端，电容C3的另一端接升压变压器T初级线圈L2的一端，升压变压器T初级线圈L2的另一端接电路地GND，升压变压器T次级线圈L1的一端通过降压电阻R1接高频电压输出端子a,升压变压器T次级线圈L1的另一端通过降压电阻R2接高频电压输出端子b。