[发明专利]一种高温大面积碳化硅外延生长装置及处理方法有效
申请号: | 201210260432.7 | 申请日: | 2012-07-25 |
公开(公告)号: | CN102747418A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 孙国胜;董林;王雷;赵万顺;刘兴昉;闫果果;郑柳 | 申请(专利权)人: | 东莞市天域半导体科技有限公司 |
主分类号: | C30B25/10 | 分类号: | C30B25/10;C30B25/16;C30B29/36 |
代理公司: | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人: | 罗晓聪 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种高温大面积碳化硅外延生长装置及处理方法。该装置包括:不锈钢制作的密闭工作室、位于工作室内的石墨反应腔室、位于反应腔室的外围的加热组件;于反应腔室内设置有托盘槽,承载有碳化硅衬底的托盘放置于该托盘槽内;反应腔室具有一前后贯穿的通道,于通道的两端分别设置有进气装置和出气装置。处理时,将碳化硅衬底放入反应腔室内,然后进行抽真空、加热处理,接着通入反应气体,令碳化硅进行外延生长,最后取出即可。本发明的结构简单,相对于目前的石英管结构,其制作相对容易,并且便于加工,可用于处理面积较大的碳化硅。另外,本发明的工作室采用水冷不锈钢结构,具有较高的强度,不易损坏。 | ||
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【主权项】:
一种高温大面积碳化硅外延生长装置,其特征在于:该系统包括:一密闭工作室(10),该采用不锈钢材料制作的工作室(10)具有进样门(5);一反应腔室(6),该反应腔室(10)位于所述的工作室(10)内;一加热组件(9),该加热组件(9)位于反应腔室(6)的外围,通过加热组件(9)对反应腔室(6)进行加热;于反应腔室(6)内设置有托盘槽(631),承载有碳化硅衬底的托盘(64)放置于该托盘槽(631)内;上述的反应腔室(6)具有一前后贯穿的通道(60),于通道(60)的两端分别设置有进气装置(7)和出气装置(8),所述的进气装置(7)和出气装置(8)安装在工作室(10)上,气体由进气装置(7)进入反应腔室(6)内,并由出气装置(8)排出。
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