[发明专利]厚膜电路用导体浆料、应用该浆料的厚膜电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210260679.9 | 申请日： | 2012-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN102760934A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 叶志龙;张炳;胡教军 | 申请（专利权）人： | 深圳市圣龙特电子有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q13/00;H01L27/01;H01L21/70 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 黄良宝 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 厚膜电路用导体浆料、应用该浆料的厚膜电路板及其制造方法，涉及厚膜电路领域。本发明的一个目的是提供一种价格低廉、安全性高、可取代银浆的厚膜电路用导体浆料，包括下述质量百分含量的组分：铜粉72%~77%、无机粘合剂8%~10%、有机粘合剂4%~6%、有机溶剂5%~12%、助剂1%~5%。本发明的另一个目的是提供一种应用上述浆料的厚膜电路板，所述厚膜电路板以钢化玻璃作为基板。本发明的第三个目的是提供一种制造上述厚膜电路板的方法，包括导体浆料的制备、包封浆料的制备、基板的制备、电路图的印刷、包封、烧结、测试性能、包装。该厚膜电路板烧成特性性能优良且外形美观，可广泛应用于电子元器件的制造领域。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 导体 浆料 应用 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种厚膜电路用导体浆料，其特征在于：所述导体浆料包括下述质量百分含量的组分：铜粉72%~77%、无机粘合剂8%~10%、有机粘合剂4%~6%、有机溶剂5%~12%、助剂1%~5%；所述无机粘合剂为无铅无镉玻璃粉，所述有机粘合剂包括有机树脂，所述有机树脂占有机粘合剂的质量百分含量为15%，所述有机溶剂为松油醇、二乙二醇丁醚和邻苯二甲酸二丁酯中的一种或两种以上的混合物，所述助剂为硅烷偶联剂、Bi2O3、卵磷脂和司班中的一种或两种以上的混合物。
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