[发明专利]具有内埋元件的电路板无效
| 申请号： | 201210260883.0 | 申请日： | 2012-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN103582301A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 李建成 | 申请（专利权）人： | 先丰通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 黄超;周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃园县观*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的电路板内设有至少一内埋元件，该电路板内并嵌入有至少一垫高结构体，该垫高结构体设有至少一导电通孔，可连接该电路板的接点，以解决习有因内埋元件所造成接点的距离较远，导致导通的困难，而本发明并可缩小接点面积，有利于高密度以及细线路的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 元件 电路板 | ||
【主权项】：
一种具有内埋元件的电路板，其特征在于，该电路板内设有至少一内埋元件，该电路板内并嵌入有至少一垫高结构体，该垫高结构体设有至少一导电通孔，可连接该电路板上、下表面的接点。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先丰通讯股份有限公司，未经先丰通讯股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210260883.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
