[发明专利]版图逻辑运算方法以及集成电路制造方法有效
申请号: | 201210261784.4 | 申请日: | 2012-07-26 |
公开(公告)号: | CN102760650A | 公开(公告)日: | 2012-10-31 |
发明(设计)人: | 江红;孔蔚然;李冰寒;郑舒静;林晓帆 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/265 | 分类号: | H01L21/265;G06F17/50 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种针对浅层离子注入层的版图逻辑运算方法以及集成电路制造方法。首先获取这些浅层离子注入层的版图;根据版图图案计算出光刻胶图案;从光刻胶图案中找出光刻胶细长线条,光刻胶细长线条指的是长度大于第一尺寸且宽度小于第二尺寸同时位于浅槽隔离上的光刻胶部分;由于光刻胶线条邻接部分的器件区域掺杂类型相同,同时浅槽隔离上的该离子注入是无效的,即对器件无影响;所以可将光刻胶线条邻接部分与隔离区上的光刻胶线条合并。根据本发明,通过将光刻胶线条邻接部分与隔离区上的光刻胶线条合并,可以消除这种浅槽隔离上的细长光刻胶线条。 | ||
搜索关键词: | 版图 逻辑运算 方法 以及 集成电路 制造 | ||
【主权项】:
一种针对浅层离子注入层的版图逻辑运算方法,其特征在于包括:首先获取这些浅层离子注入层的版图,版图是版图设计人员画的原始版图,或者是经过逻辑运算产生的层的版图;根据版图图案计算出光刻胶图案;从光刻胶图案中找出位于隔离区上的光刻胶细长线条,所述光刻胶细长线条指的是长度大于第一尺寸且宽度小于第二尺寸的光刻胶部分;其中,由于光刻胶细长线条邻接部分的器件区域掺杂类型相同,同时隔离区上的该离子注入是无效的,所以可将所述光刻胶细长线条邻接部分与所述光刻胶细长线条合并。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造