[发明专利]一种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法

摘要

本发明提供一种PCB板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法。步骤10、在PCB板上覆盖一铝网，通过刮刀将塞孔防焊由从铝网上向下对PCB板进行印刷；步骤20、在已涂布塞孔防焊油的PCB板上，选取一导通孔，记为第一导通孔，测量塞孔防焊油扩散圈的扩散环宽；步骤30、通过计算的方式判断每所述导通孔的对位精准度；步骤40、在已涂布塞孔防焊油且对位精准度达到要求的PCB板上，选取一导通孔，记为第二导通孔，通过定柄钻头穿入该第二导通孔，测量定柄钻头上粘附塞孔防焊油的长度；步骤50、通过计算的方式判断每所述导通孔的塞孔防焊油饱满度。本发明优点在有效提高PCB板的合格率，降低因导通孔不通的隐缺陷所造成的损失。

主权项

一种PCB板上面油涂布导通孔的检测方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤10、在塞孔防焊油印刷工序中，将PCB板置于一铝网下；所述铝网上设有复数个印刷孔；每所述印刷孔与PCB板的导通孔一一对应设置，且每所述印刷孔的孔径大于对应的导通孔的孔径；当所述铝网压合于该PCB板上时，每所述印刷孔的圆心与对应的导通孔的圆心重合；每所述印刷孔对应于所述导通孔上设置后，塞孔防焊油通过刮刀，从所述铝网上对下方的PCB板进行印刷；步骤20、在印刷后的PCB板上选取复数个导通孔，每所述导通孔分别分布于该PCB板的不同角落，均记为第一导通孔，其对应的印刷孔记为第一印刷孔，该第一导通孔的孔径分别为di，与该第一导通孔对应的第一印刷孔的孔径分别为Di；当塞孔防焊油通过每所述第一印刷孔印刷于对应的第一导通孔时，塞孔防焊油通过刮刀压入每所述第一导通孔，并在该第一导通孔周围形成一塞孔防焊油扩散圈；每所述塞孔防焊油扩散圈包含一由所述第一导通孔形成的内圈及一由塞孔防焊油通过所述第一印刷孔形成的外圈；测量每所述内圈与外圈的距离分别为Ai；i为一变量，该变量表示第一导通孔的数量，且i≥3；步骤30、通过(Di‑di)/2分别计算出多个不同的第一导通孔的基准值Bi；通过|Bi‑Ai|分别计算出多个不同的第一导通孔的检验值Hi；当每所述检验值Hi≤0.15mm时，该PCB板进入步骤40；当任一所述检验值Hi＞0.15mm时，将该PCB板返工退洗，重新印刷；步骤40、将所述PCB板置于一平面上；在PCB板上再选取一导通孔，记为第二导通孔，该第二导通孔的孔径为Φ1；选取一定柄钻头，该钻头的直径为Φ2，且Φ1‑Φ2≥0.05mm；将所述定柄钻头穿入所述第二导通孔，直至所述定柄钻头碰触到所述平面后，将所述定柄钻头取出；测量所述定柄钻头粘附塞孔防焊油的部位的长度L1；步骤50、所述第二导通孔的深度为L2；当L2*90%≤L1≤L2*110%时，该PCB板进入下个工序；当L1＜L2*90%或L1＞L2*110%时，将该PCB板返工退洗，重新印刷。