[发明专利]一种叠烧制备金属化陶瓷致冷基片的方法有效
| 申请号： | 201210263930.7 | 申请日： | 2012-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN102786324A | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 林贵洪;韩有权;黄灵;易建文;林志坚;雷德群 | 申请（专利权）人： | 宜宾红星电子有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/88 | 分类号： | C04B41/88 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 644000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种叠烧制备金属化陶瓷致冷基片的方法，首先将金属粉配制成金属浆料；接着用丝网印刷工艺将金属浆料印刷到陶瓷基片上，并放入烘箱中烘干；将上一步骤中所制得的印刷有金属浆料的陶瓷基片进行叠片后放入钼舟，送入温度为1375℃~1385℃的氮氢保护气氛中烧结制得外表面含有金属层的陶瓷致冷基片；将上述所制得的存在翘边的外表面含有金属层的陶瓷致冷基片放入1380℃~1420℃的高温中进行校平。本发明解决了陶瓷致冷基片在金属化叠烧中陶瓷基片与金属层膨胀系数不一致而造成金属层附着不稳定的问题；解决了金属化叠烧中挥发物扩散不畅的问题，同时还解决了产量低、能耗高和合格率低等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 烧制 金属化 陶瓷 致冷 方法 | ||
【主权项】：
一种叠烧制备金属化陶瓷致冷基片的方法，其特征在于：包括如下步骤：A、首先将金属粉配制成金属浆料；B、接着用丝网印刷工艺将金属浆料印刷到陶瓷基片上，并放入烘箱中烘干；C、将步骤B中所制得的印刷有金属浆料的陶瓷基片进行叠片后放入钼舟，送入温度为1375℃~1385℃的氮氢保护气氛中烧结制得外表面含有金属层的陶瓷致冷基片；D、将步骤C中所制得的存在翘边的外表面含有金属层的陶瓷致冷基片放入1380℃~1420℃的高温中进行校平。
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