[发明专利]具有高阻隔性的封装材料有效
| 申请号： | 201210264188.1 | 申请日： | 2012-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN102898782A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 管野敏之;王小冬;若林明伸 | 申请（专利权）人： | 株式会社MORESCO |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08L63/10;C08L75/04;C08L75/14;C08L69/00;C08L33/04;C08L23/00;C08L67/00;C08K3/34;C08K3/36;C08J3/24;H01L51/42 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可充分地抑制水分和氧气等从外部侵入的有机器件用封装材料组合物以及将该组合物进行交联反应而得到的有机器件用的具有高阻隔性的封装材料。提供在基体聚合物中层叠状地分散含有片状无机化合物而成的有机器件用封装材料组合物以及将该封装材料组合物进行交联反应而得到的有机器件用封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 阻隔 封装 材料 | ||
【主权项】：
有机器件用封装材料组合物，其是在基体聚合物中层叠状地分散含有片状无机化合物而成的。
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