[发明专利]采用多点焊接固定的定位终端无效
申请号: | 201210264746.4 | 申请日: | 2012-07-30 |
公开(公告)号: | CN103051009A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 任佳 | 申请(专利权)人: | 成都锐奕信息技术有限公司 |
主分类号: | H02J7/00 | 分类号: | H02J7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种采用多点焊接固定的定位终端,包括充电端子与PCB板,所述充电端子固定在PCB板上,所述PCB板上设置有若干个接触槽。该定位终端的结构简单,充电端子采用一体式设计,金属弹片位置精确;能够SMT直接焊接,避免了人工焊接误差;采用直接SMT焊接,减少了后续人工焊接工序,降低了工人的劳动强度;SMT焊接保证产品良率及生产效率,利用接触槽,使得弹片的位置更加精确,使得焊接的效率增加。 | ||
搜索关键词: | 采用 多点 焊接 固定 定位 终端 | ||
【主权项】:
采用多点焊接固定的定位终端,包括充电端子(3)与PCB板(4),其特征在于:所述充电端子(3)固定在PCB板(4)上,所述PCB板(4)上设置有若干个接触槽(6)。
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